联瑞新材与井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》,项目计划总投资约10亿元,分两期建设,一期项目总投资约6亿元。
据工业和信息化部标准化工作的总体安排,现将申请立项的《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》等46项推荐性国家标准计划项目予以公示。
当地时间 11 月 12 日,三星电子于韩国忠清南道牙山温阳园区举办 “忠清地区大型项目” 奠基仪式。根据规划,三星集团四家主体企业在忠清地区合计投资规模达144万亿韩元(约合人民币7214.4亿元),覆盖半导体、显…
11月9日,清溢光电公告称,公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”,第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元,…
近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备,并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
近日,据韩国ZDNet报道,三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发,并同期推出首套设计工具包,随后启动潜在客户评估。
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格)。此次分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
11月10日,芯碁微装公告称,公司拟使用H股上市发行募集资金对全资子公司CFMGlobalLimited增资,增资金额最高不超过约9700万港元(不超过约8250万元人民币)。
11月6日,盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目(一期)主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。
据报道,三星电子与东部高科最近签署了约300台半导体制造设备转让合同,将在器兴的8英寸代工厂S7的半导体制造设备出售并转让给东部高科。三星电子已决定退出8英寸代工业务,计划在2030年底前关闭所有8英寸产线,…
屹唐股份拟通过全资子公司屹唐北京投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目,聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产。
新开工项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地,规划总建筑面积16.63万平方米,建设工期14个月。自“中国光谷”获悉,11月1日,总投资102亿元的光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工。新开工…
2026上海国际光通信技术展|光纤光缆、光模块展|光通信设备展览会时间:2026年12月9~11日地点:上海新国际博览中心同期举办:2026上海国际半导体展览会发展前景:光通信是一种利用光信号作为信息载体的通信技术,它…
2025(西部)国际半导体产业博览会(简称:西部半导体展) 将于2025年10月28-30日在成都•西部国际博览城(隆重举行!
对于任何电子产品而言应,用的元器件要求之一就是损耗小而且稳定,而晶体振荡器就具有损耗小寿命长的特点。因为石英晶体本身的Q值非常高,所以使用石英晶体来做振荡器,其损耗非常小,同时还可以保障振荡稳定
宽电压有源晶振 YSO110TR以其高精度、高可靠性、工业级温度范围和灵活的工作电压兼容性,成为了智能机器人领域的稳定之源。
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