总投资约10亿！联瑞新材签署半导体封装粉体材料项目投资协议

11月12日，联瑞新材公告称，公司与井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期项目总投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体生产能力。

项目选址井研县石家桥工业园，计划2027年1月开工建设，一期项目12个月内建成投产。

为实施该项目，公司拟设立子公司“联瑞新材（四川）有限公司”，注册资本1.5亿元。