利普思完成近亿元B轮融资

近日，无锡利普思半导体有限公司完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。

公开信息显示，利普思半导体成立于2019年，专注于第三代半导体碳化硅功率模块研发、制造及销售，致力于为高压、大电流等应用场景提供高功率密度、高可靠性的功率模块及相关解决方案。

产能方面，利普思正在加速建设扬州车规级功率半导体模块工厂，预计2027年4月完成通线投产，达产后预计年产能150万只SiC模块。届时，无锡工厂和扬州工厂将达到年产220万只SiC模块的产能规模。