屹唐股份拟投资18亿元建设半导体装备制造基地项目

   2026-11-03 610
导读

屹唐股份拟通过全资子公司屹唐北京投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目,聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产。

10月29日,屹唐股份公告称,公司拟通过全资子公司屹唐北京在北京经济技术开发区投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目,聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产,投资总额约18亿元。

项目用地需通过招拍挂程序取得,尚需办理备案、环评等审批手续,存在不确定性。

同日,屹唐股份公布2026年三季报,公司营业收入为35.83亿元,同比下降5.6%;归母净利润为10.73亿元,同比上升108.04%;扣非归母净利润为4.27亿元,同比上升3.4%;经营现金流净额为5.99亿元。

其中第三季度,公司营业收入为14.52亿元,同比上升10.5%;归母净利润为6.77亿元,同比上升303.4%;扣非归母净利润为1.84亿元,同比上升16.01%。


 
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