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全球最大的聚醯亚胺薄膜(PI)大厂杜邦Dupont宣布，已于杜邦俄亥俄州瑟克维尔市(Circleville, Ohio)的工厂进行其PI品牌Kapton的产能扩充计画，预计在现有的产能基础上新增产能400公吨并提升产线新的制程能力，新产能将于今年第4季开始供货，对于产业龙头宣布将大扩产能，甫于7月正式新厂新产能投产的国内PI大厂达迈(3645)则表示，下游软性铜箔基板和软板等软性应用的需求大增，产业大厂都一同扩产，代表趋势己成型。
全球生产PI膜的厂商并不多，以Dupont居龙头地位，应用范畴包括消费性电子产品、太阳能、航太、汽车及各项工业应用，其次即包括日本大厂Kaneka以及韩国SKC，达迈居第4，但以国内软板基板厂来说，几乎全数都是达迈的客户。
今年以来，各大PI厂都陆续宣布扩产计划，除了杜邦宣布将于其俄亥俄州工厂大扩400吨新增产能外，Kaneka也于今年4月宣布将于马来西亚兴建PI厂，明年该厂即可达到600吨的新增产能，而达迈铜锣新厂于5月落成后，7月开始投产，第一阶段新增产能可达300吨。
对于同业都大幅扩产，达迈主管表示，电子产品轻薄短小风的趋势，推升软性应用需求提升，且自去年开始，下游如软板、软板基板客户也都在大幅扩产，如日本旗盛（Nippon Mektron），台湾台郡(6269)、嘉联益(3016)、臻鼎(4958)也都在扩产中，跟随下游扩产脚步，上游PI也应该要随客户扩充产能以满足需求。
展望第3季，达迈认为，目前看来下游客户应用在Q3陆续推出，再加上达迈铜锣新厂正式在7月投产，将有新产能的挹注，整体而言对Q3展望乐观。法人预估，达迈Q3可望再创单季营收新高。
杜邦精密线路与封装材料全球营运总监Peter Irvine表示，市场对Kapton聚醯亚胺薄膜的需求一向强劲，且将持续成长，除了Kapton聚醯亚胺薄膜外，杜邦还提供一系列产品组合，包括使用于印刷电路板成像的干膜与显影薄膜、软性电路板材料以及嵌入式被动材料。
