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江苏长电科技股份有限公司(长电科技)是中国领先的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，公司董事长王新潮称，在艰苦的、多层面竞争的半导体产业环境中，若不在未来主流封装技术有所建树，就没有自己的生存空间。所以，长电科技不求全面赶超，但求局部超越。
通过引进、消化吸收国外先进封装技术，以及多年的技术沉淀与持续研发，如今的长电科技在IC封装领域已基本掌握九大核心技术，与国际封测主流技术同步发展。这些技术包括：硅穿孔(TSV)封装技术、SiP射频封装技术、圆片级三维再布线封装工艺技术、铜凸点互联技术、高密度FC-BGA封测技术、多圈阵列四边无引脚封测技术(MIS)、封装体三维立体堆叠封装技术；50μm以下超薄芯片三维堆叠封装技术、MEMS等新兴产品封测技术。
长电科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。在SiP封装上，长电科技已占据国内绝对领先地位，接近国际先进水平。在MIS的技术优势基础上，长电科技将所拥有的Flip Chip与铜线工艺技术，以及自主框架设计和生产能力加以整合，进一步缩短产品开发周期，提升竞争力。长电科技的新型封装技术MIS使很多国际大公司都非常看好这个产品，并与长电科技展开合作，让长电科技感受到技术许可的自豪，这也是长电科技对中国乃至全球半导体产业作出的重大贡献。
如今，通过十几年的技术积累，长电科技为中国半导体封装业与国际领先公司“对话”打下了一个良好基础，以点带面取得整体管理水平提升、技术进步已渐成气候，如果要想抓住这个发展做大、做强契机，就需要全体中国半导体同仁齐心协力、拧成一股绳，形成整个产业链中的结合才能具有的合力。
