京运通：22GW硅棒、切片项目最新进展

12月31日，京运通更新了乐山22GW硅棒、切片项目投资进展情况。公告表示，公司用于建设“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目” （即“乐山二期”）以及补充流动资金的募集资金已按规定全部使用完毕，且所有相关募集资金专户均已注销完毕。

募集资金投资项目的进展情况

京运通募投项目乐山二期原计划于2023年12月前投产，公司于2023年12月26日召开第五届董事会第十九次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”的预计投产时间延长至2024年12月。

截至目前，公司乐山二期项目主体框架建设工作已完成，核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态。未来，公司将根据市场变化及行业变动等情况综合评估，合理安排后续配套建设工作。