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沈浩平: 去金属化是光伏电池技术变革的必经之路

   日期:2021-12-03     来源:中环股份    浏览:4204    评论:0    
11月30日,中环半导体总经理沈浩平在受邀出席2021年度彭博新能源财经上海峰会时,就目前市场硅料价格上涨、硅片尺寸以及电池技术路径发展情况与与会嘉宾进行探讨。

Q:如何看待今年以来硅料价格的上涨?

沈浩平:2021年的涨价和以前有什么不同呢,这次涨价程度更大,相对时间更短,正因为如此就更不可持续,也不符合2019年以来的平价上网趋势和当前政策环境。2020年以来,半导体集成电路行业的短缺远比光伏要严重,但价格没有像光伏这么涨,背后的原因是光伏行业的快速成长性、低技术门槛、资本热度以及新进入的部分资本产生的不理智都是推手。供需关系只是一个原因,但却是很小的原因。中国市场在快速发展的产业里,出现了过热的现象,但这种现象是不会长久的。从这个月来看,价格已经开始下降。

Q:对于电池技术的发展的看法?

沈浩平:中环半导体接触TOPCon也很早,TOPCon本身也是IBC工艺的一部分。在我理解里,光伏技术未来应该怎么走,还是应该参考半导体行业的发展。第一,硅片端的技术发展路径,还是要把通量做大(单位设备投资密度下降)、人工劳动效率提升。第二,当前电池端技术发展路径的思考,让我想到2000年个人电脑达到顶峰时,奔IV CPU用的集成电路,如果所用的金属没有从金变成铜工艺,那我们就无法想象能有现在运算速度更快、存储量更多的集成电路的发展。光伏本身还是半导体领域里面比较小的一个部分,我们还是要往大处看待,在电池工艺路径选择上,我认为光伏电池去金属化的变革,在当前阶段可能高于光伏电池HJT、IBC或TOPCon的选择。 
 

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