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全球印刷领导者得可携全新解决方案参展慕尼黑电子生产设备贸易展，并因其ProDEK创新技术，于昨晚被授予含金量极高的全球技术奖。ProDEK从多个印刷设备供应商中脱颖而出，在该类别中被评为电子装配行业创新的最佳代表。
ProDEK是一项动态闭环技术。它能做实时持续对位调整，并通过改变清洁频率极大地提高了产量、提升良率并减少人工干预。ProDEK通过对接焊膏检验（SPI）设备，接收焊膏对位补偿数据，以监测指定数量的印刷电路板。而后ProDEK软件对数据进行分析，实时调整焊膏对位。除持续自动调整对位外，ProDEK不同于其他闭环系统之处，在于它还监控不良警告计数。这一数据可显示网板底部清洁过多或不足。通过对警告计数的分析，ProDEK能够调整清洁频率，维持正常工艺操作，在优化耗材使用的同时也能提供更好的稳定性。
得可全球市场总监Karen Moore-Watts女士参加了颁奖仪式，并评论道：“ProDEK在此次展会中多次亮相，获此殊荣更是实至名归。”此次慕尼黑电子生产设备贸易展上，得可的四个合作伙伴不约而同地展示了ProDEK系统。“尽管对ProDEK提升客户印刷工艺的能力充满信心，但获得今年全球技术奖对我们来说也是意外的惊喜。这一奖项肯定了ProDEK非凡的创新能力，对此我们感到万分高兴。它也进一步认可了ProDEK这一产品在现在及未来为全球电子制造商所做出的出色贡献。”
ProDEK能获此殊荣正是源于得可团队的集体智慧，不断推动这一先进技术的创新。得可以本周的慕尼黑电子生产设备贸易展为契机，将集中展示公司前沿的印刷技术和专业支持。这一切都在得可展位的印刷实验室解决方案中心一一呈现。得可展台位于A2展厅405展位。在印刷实验室解决方案中心，得可的技术人员将针对印刷挑战和未来市场机遇主持多场互动论坛，与观众展开讨论，并为他们提供大量的专业知识。观众还能通过了解得可的2020年未来印刷技术蓝图，获得独家见解，帮助他们紧跟下一代电子制造的趋势。
Moore-Watts女士总结道：“坚持创新是得可的基石以及我们团队精神的核心。ProDEK是我们追求创新宗旨的完美体现。我们在此也要感谢《环球SMT与封装》杂志及评委会对ProDEK的肯定，它对推动下一代电子装配技术进步拥有重大意义。”
