高测股份研发加速度助力HJT产业化 行业首发60μm超薄硅片

据高测股份官微，东吴证券2023年新技术系列会议在上海召开，高测股份亮相新技术会议之机械专场，向业内分享公司超薄半片硅片进展，首次展示60μm超薄硅片。在降本和提效的双重因素驱动下，电池片逐步向N型高效电池片TOPCon和HJT等方向发展，所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高测股份充分发挥技术闭环专业化切割优势，在大尺寸薄片化上一直积极进行研发技术创新，积累切片环节Know-how。不断推动 182mm、210mm大尺寸硅片厚度从 170μm 向 150μm 及 130μm 迭代并实现良率的持续提升，目前公司已具备 210mm 规格 110μm 硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60 μm薄片化的技术壁垒。