台湾半导体―从芯片走向太阳能

   2010-06-24 ne21.com21世纪新能源15850

台湾半导体制造有限公司,是世界上最大的合同芯片制造商,该公司今日宣布计划运营太阳能电站,其目标是减少碳排放量。

亚洲新闻频道报道,据台积电的新业务部门部长,生产每单位晶圆电费消费量自2001年以来下降了百分之三十。

Ricky Tsai在台湾半导体产业协会会议间隙对记者说,该公司还在寻求获得进入中国的绿色能源市场的立足点,但仍不能肯定是否会在此设立生产设施。

他说,“如果我们要在中国设立工厂,我们必须考虑到很多因素,不仅有劳动力成本,还有以下内容:生产效率,成本结构和供应链管理。”

Ricky Tsai的声明如台积电上周宣布,它已收购了加利福尼亚州圣何塞,太阳能电池公司Stion公司百分之二十的股份。

根据这项协议,Stion将许可和转让薄膜技术予台积电,而台积电将用Stion技术提供一定数量的太阳能电池组件。两家公司还将通过加强合作共同开发薄膜技术。

Ricky Tsai表示,台积电将在台湾中部科学园区设立薄膜太阳能光伏组件厂,以进行大规模生产。

 
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