无接触式 厚度 TTV Warp\翘曲度 Bow\弯曲度

能够测量Si，蓝宝石，GaAs，InP，Ge等材料
硅片要求
规格：         晶圆2"、 3"、4"、5"、6"、8"
测量功能       厚度：单点及多点厚度
        TTV:总厚度偏差
       Warp：翘曲度
  Bow:弯曲度

测量指标
  厚度  范围：150-1000μm
   测量误差:≤±1.0μm
   重复性1σ:≤0.2μm
  TTV 范围：0.0-200.0μm
   测量误差：≤±1.0μm
   重复性1σ:≤0.5μm
  Warp 范围：500μm
   测量误差：≤±4.0μm
   重复性1σ:≤0.5μm
  Bow 范围：±500μm
   测量误差：≤±4.0μm
   重复性1σ:≤0.5μm