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三洋半导体上市新型双极晶体管,“封装面积减小80%、耗电量降低55%”

   2009-07-22 ne21.com21世纪新能源11730

  三洋半导体于2009年7月17日上市了与该公司原产品相比封装面积减小80%、耗电量降低55%的双极晶体管“ECH系列”。封装面积为2.9mm×2.8mm。在该尺寸的产品中,“耗电量业界最低”(该公司)。主要面向便携产品、平板显示器和太阳能电池等的电流电路。

  为了降低耗电量,该公司分别改进了封装和芯片。封装方面,采用了通过铜引线连接的“夹焊(Clip Bonding)”而非线焊(Wire Bonding),从而将外形电阻减少了80%。芯片方面,采用了三洋半导体自主开发的技术――基于双层电极构造的“MBIT-W(Multi-Base Island Transistor -Wireless)”工艺,扩大了芯片的有效工作范围。

  此次上市的产品包括NPN型的“ECH8201”和“ECH8202”以及PNP型的“ECH8101”和“ECH8102”。ECH8201的耐压(集电极与发射极间的最大电压)为+50V,最大集电极电流为10A。ECH8202的耐压为+30V,最大集电极电流为12A。容许损耗为1.6W。此外,还备有与MOS FET一体化的“ECH8901”。

  所有产品均从2009年7月开始样品供货。样品价格最低为50日元。预定从2009年8月开始量产,月产100万个。(记者:佐伯 真也)

 
标签: 太阳能
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