Cencorp拟为中国光伏组件制造商提供导电背板

芬兰工业自动化专家Cencorp Corporation计划开始向中国新光伏组件制造客户首次交付其导电背板材料。

该公司表示，根据签署的谅解备忘录(MOU)，预计将于2013年上半年开始交付，未来三年内最低收入预期为2000万欧元。

Cencorp指出，该导电背板材料将在其中国北京的工厂生产。

该公司一直积极为下一代光伏组件组装建立技术投资组合。Cencorp于2012年八月收购了艾利丹尼森(Avery Dennison)导电背板业务部，包括组件制造。

去年十月，Cencorp收购了Sunweb Solar Energy旗下金属贯穿孔(MWT)背接触太阳能电池和组件装配技术，以及相关的中试生产线。