杜邦Solamet PV51G背银浆料可减少25%材料用量并提高粘附性

杜邦微电子材料业务部日前公布了下一代高效电池背银浆料产品，杜邦Solamet PV51G。该产品据称可以减少25%的材料用量，同时该背银浆料在保持电池效率的同时提高了黏附性。

针对问题

由于组件价格持续下跌，组件制造商成本压力增大，而减少材料成本是降低组件制造成本的关键点之一，其中银浆更是因为银价居高不下而备受关注。目前市场亟需减少银使用量同时保证电池效率的银浆。

解决方案

杜邦称Solamet PV51x系列光伏金属化浆料是针对串焊推出的突破性产品，该产品在保证优秀电气特性的同时可以减少25%的材料用量。该产品可以减少制造商对银材料的需求，同时缓解由银价上升所带来的成本压力。Solamet PV51x系列产品的其他特性包括：为网印提供了宽工作窗口；可以与Solamet正面银浆共烧；提高粘附性；减小串焊焊点尺寸；不含铅和镉。

产品应用

背银金属化

配套产品

Solamet PV51G是高导电性背面金属化浆料，提高与背铝的粘合性。同时该产品可以与杜邦正银和背铝共烧，包括：Solamet PV15x，PV16x，PV17x系列正银和Solamet PV3xx系列背铝。Solamet PV51G与标准网印工艺兼容。

上市时间

2012年5月