锐德热力Condenso X——用于3D和MID的使能技术

锐德热力日前推出凝热焊接技术，为市场提供最精确，最高效的制程方案，替代现时在元件及基层间进行连接时所采用的复杂和精细的工艺。

MID为“模塑互连器件”的简称。MID技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。MID的电路通道和外罩融为一体，减少了重量和所占空间，并且比传统的PCB更为环保。该技术目前主要应用在车载电子设备和通讯领域，由于该类元件在市场上的供应越来越多，因而MID也被逐步被应用在电脑、家用电器甚至医疗器材中。

在制作MID组件时，共分几个不同的步骤。首先在已经完成制备的基底上，用导电粘合剂或焊膏进行组装。整个组装工作由专用的组装机器人完成，更能灵活地处理各项器件。

现时，在进行组件和基底的连接时，普遍采用选择性焊接系统。作为替代性方案，可以在生产基底时，采用具有抗高温性能的热塑性材料，从而确保其可承受回流焊接过程的高温。

凝热焊接或气相焊接，可为此类复杂、精细的工艺工程提供了一个精准及高效的替代选择。而锐德热力的CondesoX凝热焊接系统具有诸多技术优势。该系统只需经过几个简单的操作步骤，就可以传递不同高度水平的相同焊接曲线，这全有赖在焊接室中，采用可调节的CondensoX真空技，令空气与均匀分布的Galden全氟聚醚气氛交换。Galden焊接液的沸点较低，因此在整个蒸气压力曲线范围内都可以使用，且能够在更低的温度下传递更多的热量。灵活的装卸系统和成品搬运器，确保了工艺流程顺畅和高效。