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MEMC预计今年第四季度的支出将达到7亿美元，其中约5.2亿美元为非现金支出。与此次重组相关的现金支出预计为1.8亿美元，其中大部分将在2012年之后出现。通过提高劳动生产率、减少采购支出及改善资产基础，公司预计到2012年底年度现金流将超过2亿美元。
另外，MEMC还正在评估当前的商誉及递延所得税资产。商誉减损所造成的非现金支出将可能在今年第四季度出现，根据MEMC年度商誉减损测试的初步结果，该项支出在2亿美元到4亿美元之间。与递延所得税资产的变现相关的非现金支出预计在今年第四季度出现，在2.25亿美元到2.75亿美元之间。
MEMC首席执行官Ahmad Chatila表示：“我们相信这些措施将促进我们的核心业务—半导体晶圆和太阳能系统的赢利增长。当前的市场条件要求我们提升各业务部门的生产能力，并与我们的下游业务一起形成一个更加平衡的制造模式。我们希望通过这些措施增加明年的现金流。在未来，我们将继续致力于为全球半导体和太阳能客户提供先进技术及优质的服务。”
重组计划：
重组措施将覆盖所有的业务部门，对大量的员工和生产资产产生影响。这些措施有望将公司的营运开支减少15%以上。
作为重组计划的一部分，MEMC将全球裁员1300多人，约占公司总员工的20%。被裁减的职位中，大约有250个在美国，大约41%在半导体材料部门，47%在太阳能材料部门。
公司计划闲置意大利Merano多晶硅厂6000公吨的年产能，除非短期内能实现显著的原料、电力等成本减少，否则有可能关闭该厂。公司正与当地政府及主要供货商研究实现上述成本减少的可能性。
公司将削减俄勒冈州Portland晶硅厂的产能，并限制马拉西亚Kuching晶圆厂的产能增长至300MW;
太阳能材料部门和SunEdison业务部门将合并为一个太阳能业务部门，自2012年1月1日起生效。
