DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场

公司在半导体芯片封装业务方面的收入约占其总收入的20%，而几年以前，这一比例还不到5％。 DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场。

老牌SMT丝网印刷机厂商DEK公司展示了其最尖端的芯片级封装设备。上任不久的DEK亚太区产品经理李宗恩表示，公司在半导体芯片封装业务方面的收入约占其总收入的20%，而几年以前，这一比例还不到5％。

  这家总部在英国Weymouth的公司一直以来以生产SMT丝网印刷机闻名业界，上游的半导体芯片制造领域对DEK来说是一个更具挑战但利润回DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场报也更丰厚的市场。李宗恩说，半导体芯片封装向系统级和晶圆级封装的发展趋势为DEK创造了机会，DEK可以将其成熟的焊膏丝网印刷技术应用到晶圆级封装中的关键工艺中去，如CSP封装中的植球工艺等。与此同时，DEK在今年初更是推出了针对太阳能电池片制造的丝网印刷机，进一步把其积累数十年的专利技术推广到这一新兴的制造领域，李宗恩认为，采用丝网印刷工艺制造太阳能电池片的市场机会至少还有6－7年。

  据了解，DEK目前全球的营收主要来自亚太市场，仅中国市场就占其全球营业额的50％左右。DEK全球近800名员工，其中近25％在中国，DEK目前在深圳还拥有一个设备组装工厂，主要生产SMT工艺印刷机。李宗恩透露，DEK用于太阳能电池片制造的设备也计划在深圳组装，以贴近中国客户。