Zimmermann & Schilp公司为晶硅硅片推出超声波非接触式处理技术

产品简介：ZS-Handling公司的非接触式光伏硅片处理系统使用了超音波空气轴承作为一种处置晶硅硅片的全新方式。相关的光伏技术路线图表明，较薄的光伏硅片将成为辅助材料成本下调、提高设备性能和活动更高转换率的必要因素。

针对问题：晶硅太阳能硅片极为脆弱，并容易受到太阳能电池生产链上各种处置技术所造成的损害。材料的费损可能出现在产品处置的各个流程上，如边缘破损、硅片破损、硅片内部出现肉眼无法识别的裂痕等。

解决方案：ZS-Handling的非接触式光伏硅片处理系统是为在不接触硅片表面的前提下对硅片进行处置而设计的。因此，硅片可在不受到磨损的情况下进行运输，并且使用针器操作，对硅片的着力大小仅为一克左右。产业上游的硅片的运输也可使用此法。每套设备的最大吞吐量高于每小时7000片硅片，破损率仅为0.005%。系统的占地面积极小，其能耗仅为其他非接触式处理技术的10%。

产品应用：该技术适用于多轨带、湿栈、石英船或矩阵式托盘供料器上。系统可根据硅片缓冲或其他特殊要求进行调整。

相关信息：该系统极为灵活，可用于多种材料配置，十分适用于设备重新组装。

上市时间：已上市。