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杜邦为光伏组件引进创新的保护性背板技术,与台虹签署授权合约

   2011-10-14 17670
核心提示:杜邦 TPNext层合背板技术,强化台虹Solmate背板,为光伏组件引进创新的保护性背板技术,与台虹签署授权合约。10月13日,杜邦光伏氟材料部
杜邦™ TPNext®层合背板技术,强化台虹Solmate®背板,为光伏组件引进创新的保护性背板技术,与台虹签署授权合约。

10月13日,杜邦光伏氟材料部门宣布,已研发出创新的背板技术,可用于改善与封装材料的粘合性、耐紫外线(UV)及加速背板制造速度,强化了晶硅光伏组件的品质与可制造性。杜邦公司最近和台虹科技(Taiflex Scientific)签署授权合约,该公司即将销售由杜邦™创新TPNext®层合背板技术所支援的Solmate®背板。此技术是以不断创新的杜邦™ Tedlar®聚氟乙烯(PVF)薄膜(业界标准的光伏组件高性能保护性背板)为基础。

杜邦光伏氟材料部门的全球营运总裁John E. Odom表示:「Tedlar®薄膜是唯一具有超过25年实绩验证的光伏组件背板材料。我们很高兴能够发挥TPNext®层合背板技术的优势。我们不断改良Tedlar®薄膜已达50年之久,最近一次的创新提供更新一代的高品质耐用Tedlar®薄膜与背板结构,加速光伏产业迈向市电同价的重要里程碑。因为台虹科技对于Tedlar®薄膜背板的投入,再加上我们对于技术创新的共同承诺,以及执行速度的优良纪录,我们之间的合作将极为成功」。

TPNext®这项专利层合背板技术,是由Tedlar®薄膜、聚酯以及杜邦独有之挤压涂覆黏着层所组成的,可减少有机溶剂胶粘剂的用量,并带来与EVA封装材料优异、稳定的粘合力,以及较佳的耐紫外性能。TPNext®层合背板为单层保护的背板,用来搭配补足一般业界使用标准的TPT™结构的背板 (Tedlar®薄膜、聚酯薄膜、Tedlar®薄膜)。

台虹科技总裁江俊彦表示:「我们很高兴能与杜邦紧密合作,将TPNext®层合背板技术导入市场。我们认为这项技术具有降低整体系统成本及提升性能的潜力。」

Tedlar® PVF薄膜已成为性能标准长达50年,其性能表现持续胜过其他光伏背板材料产品,已被公认为光伏产业的标准。Tedlar®是唯一具有超过25年实绩验证的薄膜产品。其耐候特性可为光伏组件带来更优异且长期的电力输出表现。

杜邦™ Tedlar®聚氟乙烯薄膜是「杜邦光伏解决方案」多样化产品组合中的一项;该解决方案统合全球杜邦的科学与技术实力,满足急速成长中的光伏产业。如欲了解更多关于「杜邦光伏解决方案」的资讯,请造访http://photovoltaics.dupont.com.cn。

杜邦运用科学的力量协助全世界降低对石化燃料的依赖。杜邦拥有一系列领导再生能源产业的产品,包括太阳光电材料、生化燃料、再生材料以及可提升能源效率的工程科技。

杜邦公司(纽约证券交易所代码:DD)自1802年起将世界级的科学和工程以各种创新产品、材料与服务的形式带给全球市场。杜邦相信,通过与客户、各国政府、非政府组织,和思想领袖合作,我们可以帮助找到解决全球性挑战的方案,例如:提供世界各地人们足够且健康的食品,减少对石化燃料的依赖,以及保护生命和环境。如需有关杜邦公司和兼容式创新的承诺,请访问 www.dupont.com.cn。


 
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