总投资约20亿元！光伏组件封装关键材料项目签约

9月10日，光伏组件封装关键材料项目签约仪式在宜兴举行。

仪式上，经开区和华平凯通新材料科技（上海）有限公司就项目落地签署投资合作协议。光伏组件封装关键材料项目由华平凯通投资约20亿元建设，共分两期实施。其中，项目一期总投资约8亿元，计划建设20条光伏组件封装关键材料产线，预计2024年4月建成投产，年产能达7.2万吨；项目二期预计2025年启动建设，总投资约12亿元，计划增设40条光伏组件封装关键材料产线，年产能约14.4万吨。