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杜邦微电路材料事业部开发新一代光伏电池金属浆料产品

   2011-05-27 13410
核心提示:杜邦微电路材料事业部领先开发新一代低银含量Solamet光伏电池金属浆料产品,突破性的金属电极化技术设计,可降低太阳电池制造商的成
杜邦微电路材料事业部领先开发新一代低银含量Solamet®光伏电池金属浆料产品,突破性的金属电极化技术设计,可降低太阳电池制造商的成本

(2011年5月25日,北卡罗莱纳三角研究园) 杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)正加速完成突破性的技术创新,以开发出全新配方供领导品牌杜邦™ Solamet® 光伏电池金属浆料的新一代产品使用,该产品系列可明显降低银含量。此研发将有助于减缓银价上涨对太阳电池和组件制造所带来的冲击。

杜邦预计将在今年下半年量产新一代低银含量的Solamet®导电浆料,根据微电路材料实验室初步的评估,公司预期第一代产品将可降低银含量超过10%。杜邦预期透过持续投入研究,将可使下一代产品的银含量较目前产品再降低20%之多。此研发项目属于微电路材料各项技术组成的蓝图之一:该蓝图的目标为使晶体硅(c-Si)太阳电池转换率在2012年达到超过20%之产业目标,并协助降低光伏总体的发电成本。

杜邦微电路材料事业部光伏产品全球行销经理Peter Brenner表示:“降低成本对光伏产业的未来极为重要,且银价的逐步上涨已成为客户关注的焦点。”“杜邦积极致力于协助客户降低对以银作为基础导电物体的依赖,藉以降低目前太阳电池和组件的制造成本,并为将来建立一个更稳定的成本架构。我们于今年二月推出的杜邦™ Solamet® PV17A正面电极浆料,已大幅降低制造太阳能电池所需的浆料用量,本公司将持续发挥科学效用,以推出此项预期中可降低银含量的全新产品系统。微电路材料事业部过去也有以创新材料降低成本且不影响效能的成功案例。我们期望能将此产品系统导入市场。”

低银含量的Solamet®光伏金属浆料系统包括新型正面电极浆料和背面黏合浆料,杜邦预期在许多应用上都能简易地替换现有产品。

在1980年代早期,微电路材料事业部即已开始针对低成本的应用方案,研发非贵金属的厚膜材料。例如使用网版印刷的低温 Mydas™铜质材料系统,供汽车应用方案使用;还持续成功结合内部和外部的合作机会,透过新颖的策略运用所有权和专利技术,藉以降低多种产业的导电物体成本,包括汽车、被动元件和电浆平面显示器的市场。

微电路材料事业部于今年已推出多项创新的Solamet®产品,将加速持续专注于可帮助降低成本与提升效率的产品研发计划,并致力于扩充产能以支持快速成长的光伏产业。

杜邦微电路材料事业部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜浆料的开发、制造、销售及支援方面拥有超过 40年的悠久经验,产品应用层面遍及各个电子相关产业,包括显示器、光电、汽车、生物医学、工业、军事和通信等市场。

杜邦™ Solamet®光伏电池金属浆料为杜邦光伏解决方案(DuPont Photovoltaic Solutions)的一部分,该解决方案整合杜邦全球的科学技术结晶,提供多样化的产品组合,藉以满足急速成长的光伏产业。

杜邦公司是一家科学企业,提供以科学为基础的产品及服务。成立于1802年的杜邦公司致力于利用科学创造可持续的解决方案,让全球各地的人们生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的业务遍及全球90多个国家和地区,以广泛的创新产品和服务涉及农业与食品、楼宇与建筑、通讯和交通等众多领域。


 
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