德赛电池拟投资21亿元建设SIP封装产业项目

2月21日晚间，德赛电池发布公告表示，为了推进落实公司的战略规划，加快公司SIP（System In a Package，系统级封装；简称SIP）业务的发展，公司全资子公司广东德赛矽镨技术有限公司（简称“德赛矽镨”）于2月21日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订投资建设协议书，在惠州仲恺（国家级）高新技术产业开发区（简称“仲恺高新区”）辖区范围内投资建设SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。

公告显示，上述项目计划投资总额约为21亿元，其中固定资产投资总额不低于15亿元。

德赛电池介绍，项目全部建成并达产后十年内，预计实现年销售收入50亿元，实现年纳税总额1.1亿元。

德赛电池表示，该项目是为推进落实公司的战略规划，促进公司SIP业务更好更快发展，进一步提升公司的持续经营能力和综合竞争力。

2017年至2020年，德赛电池营业收入分别为124.86亿元、172.49亿元、184.43亿元和193.98亿元，同比分别增长43.12%、38.15%、6.92%和5.18%，增速逐年放缓；净利润分别为3.01亿元、4.01亿元、5.02亿元和6.70亿元，同比分别增长17.72%、33.55%、25.12%和33.36%，一直保持着高速增长。