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硅料猛涨至145元/kg、硅片跟进!下游说谁来拯救市场?

   日期:2021-04-19     来源:世纪新能源网    作者:海宇    浏览:1222    评论:0    
受到多晶硅原料价格持续上涨影响,中环4月10日公布了四月份产品报价,相较3月1日报价,除G12单价上涨0.17元之外,其他各系产品单价同增0.3元。对比隆基3月25日报价,全面赶超,在以往并不常见。隆基报价虽然维稳,但业内认为不升为降。

2021年4月15日,隆基股份公示单晶硅片价格。其中:G1、M6(170μm厚度)报价为3.90元/片、4.00元/片,M10(175μm)报价为4.86元/片。此价格与隆基股份在20天前3月25日公示的价格相比,M6、G1上涨0.25元/片,涨幅分别为6.7%、6.8%;M10上涨0.3元/片,涨幅为6.58%。

现今,硅料价格持续上升,不见“颓势”,薄片化作为降本的有效手段,其发展进程并不被大家看好。

硅料 “压薄”了硅片


薄片化,在光伏行业并不是一个新鲜的话题。降本增效的有效途径之一便是薄片化。通过减少硅料使用量,达到降本目的。业内人士评论:每次硅片薄片化快速推动的背后,都能看到硅料涨价的影响。此次两硅片巨头几乎同时在硅片薄片化上做文章,背景恰恰是硅料价格快速增长。

业内人士认为硅片薄片化现今已经成为必选项。


 
2月5日,在隆基产品报价中,158.75、166产品的厚度同时由175μm调整为170μm,182厚度并未发生变化。隆基此举在当时并未引起更多行业关注。虽硅片厚度有所减薄,但在当期的报价中,158.75、166、182硅片单价分别有0.1元、0.1元、0.15元的上涨。


 
2月23日,中环发布《技术创新和产品规格创新新降低硅料程本倡议书》,表示愿意配合下游客户逐步推动170μm、165μm和160μm厚度单晶硅片的应用。中环提出此倡议的出发点是多晶硅材料价格持续上涨,希望通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力。随后中环对160μm系列产品进行相关报价。

较之隆基薄片化的行动,中环此举具有更大的影响力,但市场反响依旧并不强烈。

中环在倡议书中表示:按照中环经验,如硅料价格上涨10元/KG,对应硅片的成本上涨0.18元/片,需减薄18μm厚度可保持硅片单价维持不变。硅片厚度从175μm减薄至160μm,可以覆盖多晶硅料8元/KG的价格涨幅,减轻下游产业链的成本压力。如产业链内全规格单晶硅片全面转换到160μm厚度,预计可节省6.8%的硅使用量,以G12产品功率测算全行业可增加20GW/年以上产出。

详尽的数字,让业内看到了在当前大背景下,薄片化更好的发展前景。在3月17日中环股份先进光伏大会2021上,爱旭股份副总经理何达能向与会者介绍了爱旭160μm电池的生产计划。爱旭作为国内重要的电池片企业,此举不知道是否会带动新的趋势。

虽然,硅片薄片化被看做光伏行业发展的趋势,但是隆基、中环两者的行动很大程度上被看作是被动的选择。

2021年,硅料涨速与涨幅都超过预期。

PVInfolink相关数据显示,2020年12月30日的多晶硅致密料最高价格为85000元/吨,4月8日多晶硅致密料最高价格为132000元/吨,四个月时间,多晶硅致密料增长幅度达55.3%。PVInfolink显示,本周多晶硅单晶用料市场报价为130-140元,虽然主流成交价格为128-130元,但市场认为多晶硅价格超过140元成大概率事件,或接近150元。

硅料价格如此快速增长,影响下游将成为必然。在Q1,下游企业的开工率已经受到影响,Q2的趋势更不乐观。

硅片薄片化进程并不能加速

硅料价格暂时看不到下行趋势,仅从理论上说,可能会成为薄片化加速的驱动力。但是业内人士给出了相反的结论。

 图片来源于网络

目前,P型硅片厚度一般为175um,现今170μm已经成为隆基相关产品的主流,中环产品厚度则在160μm-175μm之间。理论上P型硅片最薄能做到150μm,N型能做到120μm。但不难发现硅片在175μm上停留时间并不短,在降本增效成为主基调的平价时代,硅片厚度未能大幅减薄的主要原因在于良率、隐裂等问题并未得到完美解决。中国新能源电力投融资联盟秘书长彭澎认为,硅片的薄片化需要工艺水平的进一步提高。

兴业证券相关报告显示,硅片薄片化会提高电池片生产的碎片率,在近两年大尺寸化趋势下,硅片薄片化进程有所放缓。

彭澎也认为硅片变薄的速度不会进一步加速,反而会逐步放慢。主要原因在于越到后期,技术难度越大,由此必将导致硅片变薄速度的下降。

同时,硅片变薄在未来或将缺少硅料供给的压力。业内普遍认为,按照现有数据分析,硅料的供给在2021年将呈现紧平衡状态并延续到2022年。到2022年底,全球硅料供应量将达到110万吨,按照2800吨硅料制造1GW电池计算,该供应量将满足近400GW电池的需求,呈现供过于求的状态。

有观点认为,TOPCon、异质结技术的崛起将加速硅片薄片化的进程,但具体如何则主要取决于相应技术的发展。

更薄的硅片会在何时出现?150μm厚度是否会因异质结的强势兴起而出现?届时其主要动因又会是什么?都需要交给行业玩家了!
 

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