9.45亿 生益科技拟用于高性能覆铜板及粘结片项目

世纪储能网消息：1月23日，生益科技发布扩建项目公告，该公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目，投资总额9.45亿元。

公告披露，此次投资标的的产品定位为 HDI 领域用高、中Tg的无卤 FR-4、5G 通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中 Tg 的 FR-4 及无卤 FR-4 等覆铜板以及粘结片。本项目建设期计划为15个月，预计2022年9月投产。

据悉，本项目总投资 94,505 万元(含增值税)，其中设备投入 64,128 万元(其中含环保设备投入 4,000 万元)，厂房及消防设施投入 18,863 万元，铺底流动资金 11,514 万元。由苏州生益和常熟生益使用自有或自筹资金实施。

据了解，生益科技主业是从事覆铜板制造和销售，产品集中玻璃布基环氧树脂类覆铜板，根据JMS的预测，这类产品预计2020年比2016年增加13%左右，是在各类覆铜板中增长速度最快的类型之一。

生益科技2020年三季报显示，前三季度营业收入107亿元，同比增长12.88%；归属于上市公司股东的净利润13.0亿元，同比增长24.99%。基本每股收益0.57元。

1月6日，生益科技发布子公司生益电子在科创板首次公开发行股票获得证监会注册的公告，称证监会同意了生益电子在科创板首次公开发行股票的注册申请。

根据Prismark预测，随着日后应用场景的发展与改变，5G、服务器、移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、汽车电子、无人驾驶汽车等新兴产业的蓬勃发展，也将为PCB配套的覆铜板等电子制造产业提供了更多的发展机遇。

公告详情如下：