SEMI中国/ICMTIA设备和材料企业代表团日本行

在四月东京娇艳晚樱缀满枝头之际，SEMI中国/ ICMTIA设备与材料代表团踏上了筹划已久的访日之旅。此次访问由SEMI China和集成电路材料产业技术创新战略联盟（ICMTIA）共同组织，代表团由来自中科院微系统所、七星华创、东电电子、新阳、安集、AMEC、SMEE、北京科华等23家公司与机构的领导共39名成员组成。

在日期间，代表团访问了Toshiba最先进的Yokkaichi芯片厂，和设备材料公司TEL、ULVAC、DISCO、Fuji Film、Toppan printing、TOK、三菱化学等日本半导体龙头企业，还与日本半导体设备协会（SEAJ）、SEMI Japan进行了互动交流。另外，代表团还在东京大学成功举办了第4回日中電子材料研讨会。

一个星期的访问尽管短暂但成果丰富，代表团所到之处受到了日本企业界最高规格的接待。全球DRAM业界领军人物、Toshiba集团高级顾问、日本电子信息技术产业协会（JEITA）主席Shozo Saito先生和Toshiba Yokkaichi芯片厂总经理Tomoharu Watanabe先生亲自向代表团介绍了Toshiba的业务状况和技术路线图，并带领代表团参观了国际最先进的19nm闪存芯片生产线。TEL、ULVAC、DISCO、RS Tech等也均由社长亲自率领公司高管和代表团交流。

在系列活动中，代表团向日本半导体同行介绍了中国半导体产业发展状况和存在的机遇，深入探讨了将来合作空间。Yokkaichi芯片厂采购本部长和工场长对来自中国的设备与材料产品表现出浓厚的兴趣，临近分别还再三强调日后的回访；TEL的東会长与代表团成员分享了TEL50年来的成长历程，希望可以为中国企业的成长提供借鉴；在其他的访问当中，中日双方的管理层也在行业现状、技术展望、企业文化、中日合作等各个方面展开了全面而细致的讨论，大家在日中企业的合作必将有利于双方半导体产业发展这一愿景上达成了广泛共识。

附：SEMI中国/ ICMTIA设备与材料代表团赴日之旅精彩瞬间