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由日本最大的多晶硅生产商Tokuyama领导的新一轮融资，将使得1366 Technologies将其“Direct Wafer”技术应用到批量生产。
根据该公司，该公司日前在C系列融资中获得1500万美元，其将支持在2014年建设新设施，该设施最初每年生产250MW硅片，而在接下来的拓展阶段中，将瞄准1GW产能。实际时间表尚未公布。
Tokuyama Corporation管理执行官Hidenori Okamoto表示：“1366 Technologies日前极大地获益于‘插入’替代60%的光伏市场，使得大多数电池板制造商乐于采取该技术，并立即实现成本和效率增益。作为一名战略合作伙伴，我们意识到汇集我们集体资源来加速Direct Wafer的采用的价值。作为一名投资者，我们正在加强该合作伙伴关系，并强调我们推进技术的承诺。”
目前，1366 Technologies已经展示每天每炉生产超过1200个硅片的生产率，两个炉运转。该公司表示，其预计明年生产率达每天每炉3500个硅片(每年5MW)。
1366 Technologies首席执行官Frank van Mierlo表示：“该团队继续践行我们的目标，以煤炭成本交付太阳能。我们的贝德福德业务获得充足投资，2013年运营现金流将为正。该新一轮投资，由强大的战略合作伙伴领导，为我们下一阶段提供扩展资金，是我们不断推进技术的能力的一个直接结果。我们日前采取一个非常从容谨慎的大批量生产路线。在这一过程中，我们已经在最具挑战的时刻建立起一个稳定、具有资本效率的业务。”
该公司迄今已经在企业投资中筹集6200万美元，其中包括Tokuyama Corporation、North Bridge Venture Partners、Polaris Venture Partners、VantagePoint Capital Partners和Energy Technology Ventures (包含通用电气、NRG Energy和ConocoPhillips在内的一家合资企业)。
Direct Wafer工艺旨在通过消除硅损耗，提供较常规硅锭或硅片生产技术而言，低成本高品质的多晶硅片。
该工艺还在每个硅片中启用更少的硅，基于NPD Solarbuzz 最近的预计，明年光伏需求可能达45GW至55GW，供求达到平衡，如果2014年多晶硅价格再次上涨，那么该工艺可能具有重要的竞争优势。
