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球状硅太阳能电池因硅短缺而备受关注,日本产业革新机构将出资5亿日元

   2012-06-27 日经BP社14570
核心提示:日本产业革新机构为推进球状硅太阳能电池实现业务化,决定出资5亿日元。出资对象是长年从事球状硅太阳能电池开发的京半导体通过公
日本产业革新机构为推进球状硅太阳能电池实现业务化,决定出资5亿日元。出资对象是长年从事球状硅太阳能电池开发的京半导体通过公司分割形式设立的新公司“Sphelar Power”注1)。

注1) 京半导体持有Sphelar Power一半以上的股份,代表董事社长由京半导体的代表董事社长中田仗祐担任。日立高科也决定出资1亿日元。

  球状硅太阳能电池采用滴下融化后,通过表面张力形成球状的硅。是美国于1980年代开发的技术。省去了从硅锭切割成晶圆的工序,不会产生边角料。因此,在2005年前后出现硅短缺时受到了关注 注2)。但之后由于硅的供应开始恢复稳定,开发便逐渐偃旗息鼓了。

  日本产业革新机构为何现在决定向球状硅太阳能电池出资呢?对此,日本产业革新机构执行董事西山圭太举出了一个理由,“在设计的世界里,球状硅处于能够决定胜负的独特地位,已经有公司从这一点出发来进行业务咨询”。京半导体的模块采用以透明部材夹住球状硅的构造。利用这种构造的光线透过性,开拓窗材和壁材等市场以及时尚室内装饰市场。

注2) 京瓷也开发过球状硅,但放弃了业务化。目前,实现了球状硅太阳能电池业务化的是采用自主开发的聚光模块的Clean Venture 21。

  不过,虽然有客户咨询,但京半导体的球状硅太阳能电池的销售额“几乎为零”(西山)。目前通过手工作业制作模块,产业革新机构分析“成本高是销售低迷的原因”。因此,打算今后1年内建立模块生产自动化生产线,以验证能多大程度降低生产成本。(记者:河合 基伸,《日经电子》)

连接球状硅实现模块化
京半导体用线连接球状硅后,利用透明树脂等封装形成了模块(a)。目前球状硅的直径可以缩小至约1.2mm(b)。


 
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