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10月28日，铜冠铜箔发布公告称，拟对现有两大锂电铜箔产线开展改造升级，产品则瞄准了瞄准AIDC市场的高端HVLP铜箔生产制造，两个项目预计总投资15416.07万元。
据了解，铜冠铜箔是国内高精度电子铜箔领军企业，主营PCB铜箔与锂电池铜箔两大品类，其中锂电铜箔是其长期以来的业务基本盘。2025年，其锂电铜箔业务销售收入26.22亿元，同比增长58.00%，占主营业务收入比重达39.19%；同期公司铜箔产量71462吨、销量72070吨，同比分别增长32.31%和30.83%，其中5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长。在2026年上半年，受下游动力电池及储能电池市场增长驱动，铜冠铜箔锂电铜箔收入进一步增长20.87%、达到13.74亿元。不过，锂电铜箔毛利率仍处于较低水平，2025年仅为0.19%，2026年上半年为3.77%，远低于同期PCB铜箔11.60%的毛利率。截至2025年末，铜冠铜箔电子铜箔总产能为8万吨/年，其中锂电铜箔产能4.5万吨/年。而铜冠铜箔高端HVLP铜箔产量2025年同比增长232%，2026年上半年高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量的比例已突破50%，呈现出明显的供不应求态势。
此次公告显示，铜冠铜箔将实施两大产线改造。一是实施安徽铜冠铜箔集团股份有限公司电子电路铜箔产品技术改造项目，对厂区部分工场现有生箔机开展系统性升级改造，配套新增表面处理生产线及相关附属设施，建成后可实现以高附加值HVLP铜箔产品为主的电子电路铜箔产能，预计投资6600.12万元。二是实施铜陵铜冠电子铜箔有限公司表面处理生产线技术改造项目，将工场原有的部分锂电铜箔生产线转为生产电子电路铜箔，配套新增表面处理生产线及其相关附属设施，建成后可实现以高附加值的HVLP铜箔产品为主的电子电路铜箔产能，预计投资8815.95万元。
铜冠铜箔表示，随着5G/6G通信、高端服务器、高速数据中心、先进封装等下游应用的快速放量，高端电子铜箔市场需求快速增长，HVLP铜箔供不应求。公司HVLP铜箔技术领先，但现有产线制约产能释放，为了满足高端HVLP铜箔市场迫切需求，加快国产替代进程，满足核心客户需求，进一步提升市场竞争力和盈利能力，启动本次技术改造项目是公司把握战略窗口期、构筑长期竞争壁垒、实现高质量发展的必然选择。
