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高性能PI膜既是极端太空环境下的“防护铠甲”，也是精密半导体制造的关键材料。中天科技全资子公司中天电子材料通过技术突破，筑牢产业链关键环节自主可控。
创新工艺，
CPI薄膜助力逐梦深空
卫星太阳翼是太空装备的“能量心脏”，CPI作为基底材料及保护材，需保证电池发电效率，并满足严苛宇宙环境条件及应用过程反复折叠、展开要求，因此对材料的耐温性、力学性能亦提出了极高的要求。
中天电子材料最新研制的CPI薄膜突破了化学亚胺化法生产工艺技术瓶颈，在保持优异透光性的同时，极大优化了力学、热性能，模量≥5.8GPa,断裂伸长率≥40%，CTE≤15ppm/℃，并通过新品鉴定达到国际先进水平。目前，公司已与多家客户开展技术合作，推进太阳翼盖板材料的方案验证和性能评测。
突破传统，
打造封装技术的“隐形基石”
随着半导体封装向高密度、高可靠、多功能集成方向发展，高性能PI膜已突破传统绝缘材料定位，成为解决散热、应力、信号完整性及电磁干扰等核心问题的关键基础材料。
中天电子材料PI膜凭借优异的耐热性、尺寸稳定性、卓越的机械强度与耐化学性，CTE≤18ppm/℃，拉伸强度≥270MPa，已获半导体封装市场高度认可。目前，公司QFN封装用PI胶带占整个中国内地QFN市场30%的份额，预计2026年市场份额将持续提升。同时，公司正积极与多家客户合作开发半导体EMI屏蔽膜，并进行小批量验证。
产能升级，
实现产品交付的坚实保障
公司采用国际先进的双向拉伸技术和化学亚胺化技术，覆盖从粉体投料至裁切处理的全流程工艺，关键性能达到业界领先水平，为下游高端应用提供可靠保障。
为应对下游需求，中天电子材料不断优化现有化学法PI膜生产线，并加速第二条生产线建设，达产后年产能将突破1000吨。未来，中天电子材料将坚守材料创新初心，持续突破性能边界，从材料供应商向高端制造赋能平台升级，为全球太空探索事业及半导体产业链自主可控提供核心支撑。
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