最新进展！聚和新材递交H股上市申请

1月14日，聚和材料向香港联交所递交了境外公开发行股票(H 股)并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。

聚和材料提示，该申请材料为公司按照香港证监会及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。

聚和材料递交文件显示，根据灼识咨询的资料，按截至2025年9月30日止九个月的收入计，全球前五大光伏导电浆料制造商合共占有74.9%的全球市场份额，其中聚和材料位居全球第一，市场份额达27.0%。

据悉，聚和材料的核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合，包括TOPCon、PERC、HJT及X-BC。依托自身在光伏导电浆料领域积累的核心技术能力，该公司正战略性地拓展至相邻增长市场。聚和材料的浆料及胶黏剂已成功商业化应用于通信、消费电子及汽车电子领域。此外，该公司计划通过收购SKE的空白掩膜版业务，进一步渗透至半导体材料领域，响应国家半导体自给自足的战略目标。