千乘资本领投！浆料一体化供应商星翰科技完成超亿元A轮融资

近日，苏州星翰新材料科技有限公司完成超亿元A轮融资，本轮融资由千乘资本领投，海美控股、张家港锦泰金泓投资跟投。据悉，星翰科技是国内唯一一家实现从基础粉体材料到导电浆料全体系自研自制、拥有自主知识产权并成功量产的材料科技公司。

星翰科技成立于2019年6月，公司主要围绕N型电池浆料，覆盖HJT及钙钛矿叠层电池上游低温银粉和银包铜粉、下游低温银浆及银包铜浆料的研发、生产和销售的全流程业务。团队建立之初，星翰科技主要围绕解决HJT金属化粉体国产化问题，同时开发银包铜降本路线，业务涉及覆盖上游低温银粉和银包铜粉的研发生产，下游低温银浆及银包铜浆料的开发。

据了解，公司现已形成较为完善的微尺度金属粉体材料开发平台和导电浆料开发体系，并推出了不同形貌的微米、亚微米级银粉、银包铜粉、低温导电银浆、银包铜浆料等系列产品，其中低温银浆和低温银包铜浆料已经实现在客户端吨位级供货。