ECM将在SNEC 2011展出DB-1541-X系列粘合剂

　　2011年1月 ?全球光电应用领域导电性互联材料的领先供应商 Engineered Conductive Materials, LLC (ECM)公司, 宣布其将在SNEC第五届国际太阳能光伏大会暨展览会的E7展厅655展位将展出DB-1541-X系列导电性条带附着粘合剂。该展览会将于2011年2月22-24日在中国上海新国际博览中心举行。

　　DB-1541-X系列导电性条带附着粘合剂拥有适于喷射点胶的优化流变性能，以及锡、锡银和镀银带上的出色耐湿耐热性和导电稳定性。该产品如橡胶般柔韧，尤其适合剥离强度高的柔韧性光电应用领域，可耐受卷带式制造过程产生的应力。

　　ECM公司的工作人员将在展会上为您介绍Engineered Conductive Materials的全系列导电性条带附着粘合剂――适于后接点晶体硅、薄膜和填孔的导电性粘合剂，以及适于光电应用的导电性丝网墨。

　　欢迎各位莅临SNEC展会的E7展厅655展位，观看Engineered Conductive Materials的喷