v10.0
IBM多年来在半导体先进制程领域可说是产业先驱，并将技术授权给晶圆代工厂，包括Global Foundries、三星、中芯及华润上华等，让这些晶圆代工厂能够快速取得技术，并进入量产，以中芯为例，取得IBM 45/40纳米制程技术进入量产后，未来在价格上恐将对台积电、联电造成影响。
在先进制程方面，包括IBM、三星、意法半导体(STMicroelectronics)与Global Foundries等联盟会员，为抢攻28纳米制程市场，日前宣布将进行厂房同步化，导入IBM联盟28纳米制程技术，未来一款芯片设计可望拥有多座晶圆厂产能支持，藉此吸引客户上门。
在客户设计环境方面，因应台积电推出开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)，IBM阵营亦不遑多让，力推通用平台，并将于2011年1月18日于美国举行技术论坛，将由IBM、Global Foundries与三星共同发表最新32／28纳米低功耗高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)，同时将揭橥20纳米以下制程蓝图，并邀集设计自动化(EDA)、硅智财(IP)等供应链伙伴共同参展，以壮大IBM阵营声势。
张忠谋20日以”台积电筚路蓝缕20年”为题进行演讲时指出，台积电成功关键在于掌握技术、生产，并且拥有稳固伙伴关系，若以此标准来看，Global Foundries主要技术来源是IBM，但IBM技术已不是强大竞争者，三星与英特尔(Intel)技术虽然顶尖，但在伙伴关系上都无法与台积电相比。
张忠谋表示，台积电目前是半导体业最重要公司之一，与英特尔、三星是三强鼎立，其中，三星是内存龙头，英特尔在高阶微处理器发展得很好，一如奔驰车路线，但台积电能成为三巨头之一，是因为台积电像汽车产业的丰田(Toyota)，以好的技术、高生产效率及合理价格，与顾客建立良好伙伴关系。
事实上，台积电在技术研发上亦相当积极。张忠谋强调，尽管台积电在成立之初技术相对落后，但由于把技术提升当作最重要事情，不断投入研发，才造就今日的成就。台积电2010年研发费用达到新台币360亿元，超过工研院全年预算，2011年研发经费上看500亿元，产量跻身世界第2，目前市值约新台币1.9兆元，逼近2兆元，是台湾最大的单一公司。
