关于边缘问题的求教

最近厂里边缘片比较多，（一根棒子大概有20片左右）而且都在晶棒的两头位置出现。
自己分析原因如下：
                 1.截断造成的机械损伤（用刀截断）
                 2.预清洗脱胶时水压过大（调小后情况无好转）
                 3.预清洗脱胶时硅片晃动过大（用手洗硅片边缘依旧）
望对这块有过了解的资深大虾给帮忙看下，，这到底时什么原因造成的还有相应的解决方案。