硅片产生油污问题的主要原因有哪些？

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一、油污 描述：硅片中部油污、粘胶端面油污、满面不规则油污。 产生条件： ① 砂浆最后一刀； ② 掉片（油污出现在未掉片的硅棒上）； ③ 交接班时间； ④ 去胶最后一槽温度过高或时间过长； ⑤ 刚换清洗液。 原因解析： ① 切割过程中温度过高，砂浆扩散或附着到硅片表面，增加了对清洗的要求； ② 过多掉片导致喷淋出现盲区，在去胶过程中扩散或附着到硅片表面； ③ 装硅片的蓝色盒子中的温度过高、盛放时间过长导致残留砂浆扩散到硅片表面； ④ 去胶最后一槽中的水温高，长时间导致残留砂浆扩散到硅片表面； ⑤ 清洗液搅拌不均匀或清洗液未能均匀与水混合导致清洗能力减小； ⑥ 由于现有的喷淋方式在粘胶面存在喷淋弱点，因此粘胶面易出现喷淋不干净以及导致粘胶面油污。 解决方法（经过尝试均有效）： ① 降低最后一槽的去胶温度或去胶时间，从而减少残留砂浆扩散或附着在硅片表面的机会，最终达到避免出现油污； ② 去胶后盛装硅片的蓝色盒子中的水温更改为冷水，减少残留砂浆在硅片表面的扩散与附着； ③ 对于大量掉片的硅棒，采用手动脱胶，经过喷淋、超声后的硅棒直接从设备上拉下来，并翻过来放置在40℃左右的热水中脱胶；