- 满足SEMI S2、SEMI S8和CE标准；
- 全自动倒片，兼容SMIF和FOUP；
- 支持EAP、FDC等功能；
- 多级Wafer保护措施；
- 支持Marangoni干燥；
- 支持多任务并行处理；
- 自动补、配液，可兼容多种浓度配比；
- 支持自动补液及配液；
- 配置烟感，温感，光感及CO2 灭火装置；
- BATH过温保护，各MODULE 配置LEAK SENSOR；
- INTERLOCK全面丰富。
2、槽式湿法设备Cassette-type：适用于130nm及以上制程，适用产品如：IGBT、MEMS等，自动化程度高，价比高，稳定性强。
- 搭载先进超声波、兆生波清洗模块，优化清洗工艺效果；
- 支持EAP、FDC等功能；
- 多级wafer保护措施；
- 集成多种干燥技术，如：马兰格尼干燥、IPA 干燥；
- 多尺寸衬底兼容清洗；
- 支持多任务并行处理；
- 全自动灭火系统，排风系统防爆处理，提高设备安全性；
- 自动补、配液，可兼容多种浓度配比。
大家好！无锡亚电智能装备有限公司是半导体晶圆行业湿法制程服务商，专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一。公司核心产品为6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括槽式设备和单片设备，涵盖多种前道湿法工艺，如：B Clean，Oxide Remove,Nitride Remove,PRStrip,Particle Remove,Solvent Clean,Wafer Reclaim,metal Etch等。此外，为应对个性化的清洗需求，公司还研发了多种辅助清洗机台，如：炉管清洗机，片盒清洗机，部件清洗机，本地化学品供液设备，湿法工作台，烘箱等。目前已与无锡上华、宁波中芯、广州粤芯、无锡华虹、重庆华润微电子等客户达成友好合作。详细资料请参考本公司网站产品信息内容，欢迎广大客户来电咨询。
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