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手动无接触硅片测试仪

 
单价: 面议
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供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 北京 通州
有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-03-08 09:05
浏览次数: 2579
 
公司基本资料信息
详细说明

产品介绍
手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度,该仪器适用于Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
硅片无接触测试仪-产品特点
无接触测量
适用的晶圆材料包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料
厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
性价比高
菜单式快速方便设置
高分辨率液晶LCD显示
提供和计算机连接的输出端口
提供打印机端口
便携且易于安装
为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
高质量聚四氟乙烯晶圆测试架,为晶圆硅片精确定位提供保障

无接触硅片测试仪-技术指标
晶圆硅片测试尺寸:50mm- 300mm.
厚度测试范围:1000 um,可扩展到1700 um.
厚度测试精度:+/-0.25um
厚度重复性精度:0.050um
TTV 测试精度: +/-0.05um
TTV重复性精度: 0.050um
弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
弯曲度测试精度:+/-2.0um
弯曲度重复性精度: 0.750um
晶圆硅片导电型号:P 或 N型
材料:Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有半导体材料
可用在:切片后、磨片前、后,蚀刻,抛光以及出厂、入厂质量检测等
平面/缺口:所有的半导体标准平面或缺口
硅片安装:裸片,蓝宝石/石英基底,黏胶带
连续5点测量
应用范围
> 切片
>>线锯设置
    >>>厚度
      >>>总厚度变化TTV
     >>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>> 过程监控
>> 厚度
>>总厚度变化TTV
>> 材料去除率
>> 弯曲度
>> 翘曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最终检测
>> 抽检或全检
>> 终检厚度


典型客户
美国,欧洲,亚洲及国内太阳能及半导体客户。
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