光纤激光划片机

SFS系列光纤激光划片机适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。 

光纤激光划片机设备特点：

1．模块化紧促型设计，设备体积最小

2．采用进口原装光纤激光器，更省电、更稳定。

3、激光光斑模式最好，划片效果最佳。

光纤激光划片机与同行业相比优势：

1、光纤激光器电光转换效率最高（30%）更省电。

2、平均无故障使用时间可达10万小时以上，设备免维护

3、光纤激光器光束质量好，加工良品率更高

4、划片速度最快可达200mm/s，加工效率提升到最大

5、设备体积最小，安装方便、节省占地面积。

口号：五项优势铸就划片机中的最强款型。  

光纤激光划片机的产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）　

光纤激光划片机的技术参数：　

型号规格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

最大划片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重复频率：20KHz~100KHz　

划片线宽：≤30μm　

激光波长：1.064μm　

划片精度：±10μm　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作电源：220V/50Hz/1KVA　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

冷却方式：强迫风冷　

光纤激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

三工光电公众平台微信号：suniclaser