尚越复合基板 散热制程新选择

尚越科技推出Power substrate散热基板技术，适用高功率LED照明与聚光型太阳能板等应用，大幅降低整体温度，确保系统长时间稳定运作。当前该散热技术已可量产，获得太阳能板业者采用，正进行测试有效性中。

尚越科技指出，Power substrate结合方式是由台湾大学段维新教授所研发，散热基板是以覆铜基板─Direct Bonding Cupper结构呈现，在两层铜之间介入氧化铝（陶瓷）材料，提供散热系数K值高达200效益。

此外，两层铜片可互为散热、线路设计应用，线路可用蚀刻方式制作，兼具PCB板作业与高散热优势，当前Power substrate已获取台湾、大陆等国家专利。

成立2007年的尚越科技，其经营团队来自电子元器件与材料产学业界等领域，该公司生产高品质氧化锆珠除打入国内奈米材料技术应用上市公司市场，更是欧洲机器商指定采用，与日本Nikkato与Tosho并行最高品质。

新成立LED事业部拥有完整封装材料的上下游供应，主要是以散热基板为主，另包含LED CHIP、封装用矽胶与氧化铝基板，以及复合基板等散热材料，提供一次购足解决方案。（吴毅伦）